3M™ Diamond Pad Conditioners are highly engineered chemical mechanical planarization (CMP) pad conditioners that deliver reliable performance for critical semiconductor CMP applications.
For metal-sensitive processes, 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings can be factory-applied to 3M™ Diamond Pad Conditioners. These micron-thin coatings are used in advanced and mature node processes sensitive to metal, or with the harsh slurries often incorporated into tungsten or silicon carbide processes. They require minimal process changes and can help reduce metal contamination by up to 99% while maintaining flatness, aggressiveness and polishing performance.
Bedankt voor uw interesse in 3M. Om ons te helpen uw vraag effectief te beheren en te beantwoorden, vragen we u vriendelijk om wat belangrijke informatie te verstrekken, waaronder uw contactgegevens. De door u verstrekte informatie, wordt gebruikt om op uw verzoek te reageren via e-mail of telefoon door een 3M vertegenwoordiger of door een van onze geautoriseerde zakenpartners waarmee we mogelijk uw persoonsgegevens zullen delen in overeenstemming met het 3M privacybeleid.
Wij hebben uw bericht ontvangen en bekijken momenteel uw aanvraag
Een van onze vertegenwoordigers neemt contact met u op via telefoon of email.